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2012年2月15日 (水)

高精度パワーアンプ//その8

Img_6741


先週、ようやく、発注していたアルミ材が届いて、全ての穴あけ・タップ加工が終わったところ。上の画像は、サイドパネルにアンプ基板を取り付けたもの。今回、巨大なヒートシンクは使わない。藤原さん自らや、その他もろもろ皆さんの作例のように、ケース全体で放熱をまかなう。まぁ、A級アンプではないし、アイドリング電流もそんなに流さないから、全然問題はないはず。それよりも、終段のエミッタ抵抗が、基板に触れているほうがマズイのかな??今まで作ってきたパワーアンプでは、特に問題になっていないけれど、結構な温度になる!?

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